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来源：华虹半导体
近日，华虹半导体有限公司正式登陆A股科创板，本次IPO发行价格为52元/股，首次公开发行股份数量约4.08亿股。
公告显示，华虹半导体此次募集资金总额为212.03亿元，超过180亿元的预计融资额，使其成为A股年内最大IPO项目，也是科创板史上第三大IPO。
（图源：华虹集团）
据招股书披露，此次募资中125亿元将用于华虹制造(无锡)项目、20亿元用于8英寸厂优化升级项目、25亿元将用于特色工艺技术创新研发项目、10亿元用于补充流动资金。
华虹制造（无锡）项目项目预计总投资67亿美元，计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，新建生产厂房预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产，实施主体为控股子公司华虹半导体制造（无锡）有限公司。项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件等工艺平台。
8英寸厂优化升级项目项目预计总投资20亿元人民币，实施主体为上海华虹宏力。本项目计划升级8英寸厂的部分生产线，以匹配嵌入式非易失性存储器等特色工艺平台技术需求。同时，计划升级8英寸厂的功率器件工艺平台生产线。
公开资料显示，华虹半导体于2005年成立，是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，产能规模居中国大陆第二。
审核编辑 黄宇
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